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Intel会在2015年推出Broadwell、Skylake两代14nm处理器，前者可以使用9系芯片组，Skylake升级到了LGA1151插槽，需要搭配新的100系列芯片组，但初期的Skylake-S又不能超倍频，所以今年Q2季度开始会很混杂。
Skylake一代会支持DDR4，100系列芯片组升级也很诱人，但新平台有个大坑需要注意——Skylake平台上不能通过USB接口装Windows 7系统了。
这个问题听上去不严重，但实际用起来会相当相当麻烦。Skylake一代Intel会移除EHCI主控，改为支持XHCI主控，但Windows 7系统原生不支持XHCI主控。
大家对EHCI、XHCI这两个术语不明白也没关系，你只要知道这件事的影响就行了——没了EHCI，Skylake平台上装Windows 7系统时无法识别USB接口。
再进一步说就是，如果你打算在Skylake平台上继续使用Windows 7系统，那么安装系统时就会遇到一个难题——不能通过USB硬盘安装，也不能通过USB光驱安装。
运气好的话，主板会提供一个PS/2键鼠接口，但问题是接了键盘你就不能用用鼠标，接了鼠标你就不能用键盘。
这个问题对主板厂商来说也是个考验，改不了Intel的想法就只能自己加额外的USB芯片，但这种芯片成本成本也要2美元左右，这对中低端主板来说是很难接受的。即便是提供更多的PS/2接口，同样也有成本问题，而且PS/2接口已经不是主流，仅为了装系统就提供2个PS/2接口实在有点浪费。
Skylake的这个改动只影响Windows 7系统，Windows 8及之后的系统都会原生支持XHCI主控，装系统时USB接口没问题。
这事是Intel的主意，毕竟Windows 7发布已久，Intel后期改变硬件规格也不是微软能控制的，但微软显然是最大的受益者之一。如果没有好的解决方式，这事显然会影响Windows 7系统的安装使用，微软正头疼Windows 7系统占用率居高不下，新系统升级缓慢的问题呢。
这事到最后就是这样：除非微软的Windows 10一炮而红，大家纷纷放弃Windows 7系统，否则Intel下一代平台上学会安装Windows 7系统将是一个技术难题，有Ghost恢复、直接硬盘安装或者借助其他平台先安装好系统再装入新平台等等。
反正广大宅男们可以有更多的理由呆在女神家装电脑了——这个问题很复杂呀，我还得需要一会时间，你看天都黑了......
上述EHCI的问题还只是对岸PPT论坛爆料的一部分，Skylake的改进及影响还有：
－ Skylake会把EIST（Intel的动态节能调频技术）推广到内存上，也就是说内存频率也是动态的，开机时MRC会跑两次抓取内存频率的高低点，进系统后OS会随着CPU频率而调节内存频率。听上去很不错，不过该技术仅限于NB（笔记本）平台。
－ Skylake的南桥PCI通道终于从之前的8条PCI 2.0提升到20条PCI-E 3.0了，将会同时支持3个PCI-E设备，现在的平台上M.2和SATA Express是共享PCI-E通道的。
－ Skylake将会使用eSPI取代LPC，所以TPM、SIO/EC/BMC、LPC debug/post 80 Card等接口会受影响。
－ Skylake的VR12.5供电系统会改为IMVP8（Intel Mobile Voltage Positioning）规范。
这点可以多说句，之前已经知道了Skylake上Intel又会把FIVR集成式调压模块给放弃，Haswell上开始集成这个功能，但这又提高了CPU的复杂性，影响了功耗，所以Intel又把这个包袱甩给了主板厂商，下一代主机上供电要求有提高了，大家免不了又要拼供电相数了。
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发表于 2015-1-12 15:56
